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硅片測(cè)溫型紅外測(cè)溫儀DY10P，視頻瞄準(zhǔn)DY10PV價(jià)格，低價(jià)格硅片測(cè)溫型DT40P, 300~1300°C, 400~1400°C，主要應(yīng)用：半導(dǎo)體制造硅片測(cè)溫，塑料薄膜（聚丁烯、聚苯乙烯、聚亞胺酯、乙烯基、尼龍）硅片測(cè)溫范圍：300~1300°C ，波長(zhǎng)：3.43μm

帝愛(ài)思超高精度中波紅外測(cè)溫儀DPE10M，DPE10MV價(jià)格，數(shù)字式中波紅外測(cè)溫儀DPE10M , DPE10MV , 20~1000°C , 3.0μm~5.0μm 鍵盤和顯示器用于調(diào)整發(fā)射率和顯示實(shí)時(shí)溫度 激光瞄準(zhǔn) 或 透鏡瞄準(zhǔn)，短響應(yīng)時(shí)間 1.5 ms，DIAS Infrared company

DIAS透過(guò)火焰測(cè)溫的紅外測(cè)溫儀DPE10MF，dias-infrared低溫短波紅外測(cè)溫儀 , 50°C~1000°C , 75°C~1200°C , 250°C~1500°C , 500°C~2500°C , 波長(zhǎng)3.9μm響應(yīng)時(shí)間1.5 ms，應(yīng)用區(qū)域:透過(guò)火焰測(cè)量，回轉(zhuǎn)窯，透過(guò)燃燒氣體測(cè)量，玻璃工業(yè)，有色金屬

DIAS硅和激光紅外測(cè)溫儀DGA10N,DGA10NV價(jià)格，特殊型紅外測(cè)溫儀 , 硅型紅外測(cè)溫儀DA10N , 激光型紅外測(cè)溫儀DGA10N , DGA10NV , 測(cè)溫范圍400~3000°C ，激光焊接測(cè)溫 , 激光加熱測(cè)溫 , 激光切割測(cè)溫，硅測(cè)量用特殊紅外波長(zhǎng) 數(shù)字式紅外測(cè)溫儀DGA10N開(kāi)發(fā)用于測(cè)量工業(yè)和研發(fā)中的400~2500 °C的硅和激光應(yīng)用的溫度